IGBT šilumos valdymo sistema

Dėl naujų energetinių transporto priemonių pardavimų augimo tendencijos ir esamos lustų trūkumo situacijos, kartu su neapibrėžtumu dėl būsimos epidemijos tendencijos, IGBT pasiūla rinkoje vis dar yra gana ribota. Panašiai kaip ir kiti maitinimo įrenginiai, siekiant užtikrinti efektyvų, saugų ir stabilų jo veikimą, IGBT modulio šilumos valdymo technologija yra svarbiausia grandis kuriant ir taikant naujus gaminius.

Kas yra IGBT:

IGBT (izoliuotų vartų bipolinis tranzistorius) yra tam tikras galios puslaidininkinis įtaisas. Jo kiniškas pavadinimas yra „izoliuotų vartų bipolinis tranzistorius“, sudarytas iš BJT (dvipolio jungties tranzistoriaus) ir MOSFET (izoliuoto vartų lauko efekto tranzistoriaus). IGBT, kaip pagrindinis energijos konvertavimo ir galios valdymo maitinimo įrenginys, galios elektronikos pramonėje vadinamas „CPU“.

IGBT modulių terminis valdymas:

Daugumos IGBT galios puslaidininkinių modulių gedimų priežastys yra susijusios su šiluma. Todėl IGBT patikimumas taip pat buvo plačiai susirūpinęs pramonei ir akademinei bendruomenei, ir šiuo metu jis tapo mokslinių tyrimų tašku. IGBT modulių šilumos valdymo metodus galima suskirstyti į vidinį ir išorinį šilumos valdymą. Tam tikrose srityse dėl didelės šilumos talpos tarp aušinimo sistemos ir puslaidininkinio įtaiso pagrindo galima kompensuoti tik lėtai besikeičiančią temperatūrą, todėl išorinis šilumos valdymas yra tinkamas žemo dažnio sankryžos temperatūros svyravimams. Greitam temperatūros pokyčiui manoma, kad reikia reguliuoti elektrinius parametrus, susijusius su sistemos temperatūra, ty vidinį šilumos valdymą, kad būtų tiesiogiai paveikta sankryžos temperatūra.

Vidinis šilumos valdymas:

Pagrindinė vidinio šilumos valdymo idėja yra pakeisti IGBT modulio nuostolius, kad būtų išlygintas sankryžos temperatūros svyravimai, kuriuos sukelia apkrovos galios svyravimai. Iki šiol mokslininkai ištyrė daugybę aktyvių šilumos valdymo strategijų, įskaitant perjungimo dažnio, tinklo varžos, darbo ciklo, ciklinės reaktyviosios galios ir galios maršrutizatoriaus reguliavimą, ir įrodė jų įgyvendinamumą teoriškai ir eksperimentiškai.

Išorinis šilumos valdymas:

IGBT modulio išoriniai šiluminio valdymo metodai dažniausiai naudojami aplinkos temperatūros pokyčiui kompensuoti arba vidutinei sandūros temperatūrai kontroliuoti, o sklandaus sandūros temperatūros kitimo tyrimų atlikta palyginti nedaug.

Panašiai kaip ir kitus maitinimo įrenginius, efektyvi, stabili, patogi ir kompaktiška aušinimo sistema turi didelę reikšmę kuriant IGBT įrenginius, užtikrinančius saugų ir stabilų jų veikimą. Ypač padidėjus IGBT modulio galios tankiui, atšiauriai pritaikymo aplinkai ir pagerėjus IGBT modulio patikimumo ir eksploatavimo reikalavimams, jo šiluminis dizainas ir šilumos valdymo technologija yra svarbiausia naujų produktų kūrimo ir taikymo grandis.