PROCESORIUS Heatsink

Tipas:Litavimo šilumos kriauklė;
Komponentai:Aliuminio pelekai;vario pagrindas, šilumos vamzdžiai;
Taikymas:Serveris, telekomunikacijos, keitiklis ir kt.

Tipas: didelio efektyvumo šilumos kriauklė;
komponentai: individualus dizainas;
Medžiaga: varis, aliuminis;
Taikymas: didelės galios taikymas.

Aušintuvo tipas: Šilumos vamzdžio LED šilumos kriauklė;
Komponentai: Užtrauktuko pelekai, šilumos vamzdžiai, varinis pjedestalas;
Taikymas: LED.

Tipas: CPU šilumos vamzdžio šilumos kriauklė;
Komponentai: AL užtrauktuko briaunos + šilumos vamzdeliai + varinis pjedestalas;
Sertifikatai: CE, Rohs;
Taikymas: kompiuterio CPU, GPU.

Medžiaga: užtrauktuko pelekai, šilumos vamzdžiai, varinis pjedestalas;
Procesas: ekstrudavimas, štampavimas, CNC, litavimas;
Taikymas: nešiojamas kompiuteris;
Sertifikatai: Rohs, ISO9000,...

Medžiaga: aliuminis, varis;
Procesas: litavimas;
Paviršius: pasyvavimas, dengimas, vario plovimas;
Taikymas: GPU

Tipas: Bokštinis šilumos kriauklė;
Medžiaga: AL fin+CU bazė+variniai šilumos vamzdžiai;
Procesas: štampavimas, CNC, litavimas.

Tower heatsik turi didelio tankio pelekus, o šilumos išsklaidymo efektas taip pat gali patenkinti daugumos žaidėjų poreikius. Tai taip pat pagrindinis produktas, šiuo metu užimantis rinką

oro guolio šilumos mainų radiatorius turi labai ypatingą formos dizainą, šilumos išsklaidymo efektyvumas taip pat yra nuostabus dėl specialaus konstrukcinio dizaino kampo.

Produkto aprašymas: padidėjus procesoriaus branduoliams ir procesoriaus/GPU našumui, didėja šių produktų šiluminė projektavimo galia (TDP). Tradicinių oro aušinimo sprendimų kartais neužtenka...

S4 procesoriaus aušintuvas sukurtas remiantis Intel platforma, šis radiatorius naudoja žemo slėgio oro kanalo dizainą, kuris gali padengti tiek pagrindinio procesoriaus korpuso, tiek aplinkinių...

Produkto aprašymas: Sparčiai didėjant serverio TDP našumo užklausai, tinkamo radiatoriaus pasirinkimas taip pat yra svarbus šiluminio projektavimo parametras. Sinda Thermal sukurtas „Intel purley...