Naujos 3D spausdinimo technologijos taikymas skysčiu aušinamame plokščių lauke

Aušinimas skysčiu yra brangesnis nei oro aušinimas. Todėl yra daug tyrimų, kaip maksimaliai padidinti investicijas atliekant konversijas. Serverio skysčio aušinimo plokštės vidinė struktūra turi didelę įtaką šilumos perdavimo efektyvumui. Optimalus dizainas gali maksimaliai padidinti šilumos mainų plotą tarp aušinimo plokštės ir karštų komponentų, tokių kaip CPU arba GPU, taip užtikrinant efektyvų šilumos perdavimą.

Pavyzdžiui, šaltos plokštės viduje esantys mikrokanalai arba pelekai gali sustiprinti šilumos sklaidą ir taip pasiekti geresnį šilumos išsklaidymo efektyvumą. Srauto modelis ir turbulencijos sukeltos charakteristikos šaltos plokštės viduje yra kruopščiai suprojektuotos taip, kad aušinimo skystis efektyviai sugertų ir pašalintų šilumą. Maksimalus kontaktinio paviršiaus plotas, paviršiaus ploto padidinimas, srauto modelių optimizavimas ir tinkamų šilumai laidžių medžiagų parinkimas gali pagerinti aušinimo efektyvumą.

Pagrindinis efektyvus aušinimo būdas, šiuo metu naudojamas duomenų centruose, yra šaltosios plokštės, o atitinkamose skysčiu aušinamose plokštėse dažniausiai naudojami mikrokanalai su 100 mikronų briaunomis. Metalo priedų gamyba gali pagaminti tokio tipo dizainą, paprastai už didesnę kainą nei naudojant tiesioginius mikrokanalus. Tradicinis priedų gamybos metodas naudojamas sudėtingesniems piešiniams spausdinti, todėl prieš naudojant reikia pašalinti miltelius. Naudojant elektrocheminių priedų gamybos technologiją, nereikia miltelių, todėl juos galima naudoti aušinimo tirpalams.

3D spausdinimas leidžia tiksliai suprojektuoti sudėtingas geometrines figūras šaltoje plokštėje, pvz., trijų periodų minimalaus paviršiaus (TPMS) gardelės mikrokanalus ir turbulencijos sukeltas savybes. Tai leidžia sukurti sudėtingas pritaikytas struktūras, optimizuojančias šilumos mainus tarp vidinės šaltos plokštės struktūros ir aušinimo skysčio.

     More efficient liquid cooled cold plates can help improve performance and reduce cooling costs, especially as the next generation of chips approaches 500W TDP CPUs. In terms of AI accelerators, we have seen designs for 1kW accelerators per socket. Two CPUs, eight accelerators, along with network and memory, will mean that each node system is>10 kW. Reikalingas aušinimas skysčiu.