Palyginus penkias serverio šilumos valdymo technologijas, vienfazis DLC yra efektyvesnis
Neseniai DCD surengtoje techninėje paskaitoje „Dell“ techninis ekspertas dr. Timas Sheddas specialioje ataskaitoje „Penkių serverių šilumos valdymo technologijų duomenų centruose našumo palyginimas“ atskleidė, kad pirmaujančios duomenų centrų aušinimo technologijos apima oro aušinimą, vienfazį panardinimą. , dviejų fazių panardinimas, dviejų fazių tiesioginis aušinimas skysčiu Vienfazio tiesioginio skysčio aušinimo (DLC, šaltosios plokštės) tyrimų ir bandymų palyginimas.
Iki 2025 m. procesoriaus arba GPU lustų galia paprastai pasieks iki 500 W, o dirbtinis intelektas ir mašininis mokymasis padidino GPU galią iki 700 W, o artimiausiu metu tikimasi 1000 W. Dar svarbiau, kad didinant galią, norint užtikrinti normalų lusto veikimą, reikalinga žemesnė lustų pakavimo temperatūra ir mažesni temperatūrų skirtumai. Kuo pažangesnė puslaidininkių technologija, tuo mažesnis tranzistoriaus dydis ir didesnė nuotėkio srovė, kuri eksponentiškai didėja didėjant temperatūrai. Todėl šilumos valdymo sistemų iššūkis sustiprėja.
Prieš kelerius metus, kai procesoriaus TDP buvo apie 250 W, šios penkios šilumos valdymo technologijos galėjo užtikrinti labai efektyvų tipinių duomenų centrų spintų aušinimą, pavyzdžiui, duomenų centrų spintelėse įdiegiant 32 dvigubus 250 W ant stovo montuojamus serverius. 2U ant stovo montuojamo serverio ataskaitoje buvo pastebėtas maždaug 26 laipsnių temperatūros skirtumas tarp lusto pakuotės ir per serverį tekančio oro. Todėl visiškai pagrįsta drožlės temperatūrą palaikyti apie 51 laipsnį esant tik 25 laipsnių šaltam orui. Šiuo metu vieno serverio oro aušinimo efektyvumas prilygsta vienfaziam panardinamajam vėsinimui.
Šiuo metu vieno procesoriaus galia išaugo iki 350W iki 400W, o temperatūrų skirtumas, reikalingas šilumai pašalinti iš lusto į objekto aušinimo vandenį, nuolat didėja. Panašiai vėsinimui naudojama spinta su 32 dvigubais 350 W ant stovo sumontuotais serveriais. Temperatūros skirtumas tarp oro ir mikroschemos pakuotės aušinant oru (1U) viršija 50 laipsnių, o tai reiškia, kad aušinant serverį 25 laipsnių šaltu oru, procesoriaus temperatūra pasieks 75 laipsnius, artėjant prie darbinės temperatūros ribos. procesorius. Galima pastebėti, kad dabartinė procesoriaus galia padidėjo iki 350 W-400W, o oro aušinimas labai artimas faktinei ribai, o tai reiškia, kad paprastai reikia vėsesnio oro, o tai padidina aušinimo energijos sąnaudas.
Per ateinančius dvejus ar trejus metus procesorių TDP paprastai padidės iki 500 W, o oro aušinimas susidurs su dideliais iššūkiais, reikalaujančiais novatoriškų šilumos kriauklės projektavimo metodų arba didesnių dydžių, kad procesorius galėtų patekti daugiau oro ir į juos atvėsinti. Šiuo metu temperatūros skirtumas tarp aušinimo oru (1U), vienfazio panardinamojo aušinimo ir drožlių pakavimo viršija 60 laipsnių C; Dviejų fazių panardinamasis aušinimas vis dar veiksmingas, o temperatūros skirtumas padidės iki maždaug 34 laipsnių; Temperatūros skirtumas tarp dviejų fazių DLC ir vienfazių DLC (1 lpm) nėra reikšmingas, apie 25 laipsniai; Vienfazio DLC (2 lpm) temperatūros skirtumo diapazonas yra mažesnis, apie 17 laipsnių.
Palyginti su kitais keturiais duomenų centro aušinimo metodais, vienfazis tiesioginis skysčių aušinimas (DLC) turi didžiausią šiluminį efektyvumą ir gali būti potencialus būdas pasiekti geresnį tvarumą ir pagerinti efektyvumą.
