Kaip pagerinti procesoriaus aušintuvo šiluminį našumą

Yra daug veiksnių, turinčių įtakos procesoriaus oro aušinimo aušintuvo šilumos išsklaidymo našumui, pvz., medžiagos šilumos laidumas, briaunų plotas, atstumas tarp pelekų, dugno storis, kontaktinis plotas, skysčio srauto kryptis ir tt. Radiatoriaus klasifikacija apima šilumos vamzdžio aušintuvą ir procesoriaus aušintuvą. be šilumos vamzdžio, bokšto tipo ir slėgio žemyn tipo. Dėl silpno procesoriaus aušintuvo be šilumos vamzdžio veikimo jis vis rečiau naudojamas rinkoje. Šiuo metu dauguma plačiau naudojamų procesoriaus radiatorių yra šilumos vamzdžių procesoriaus aušintuvai.

CPU cooler without heatpipe

Žemo slėgio radiatorius:      

Paprastai žemo slėgio aušintuvo struktūros privalumai yra du. Pirmasis yra tai, kad jis yra palyginti žemo aukščio ir gali prisitaikyti prie įvairių važiuoklių, ypač mini itx važiuoklės su ribota vieta. Dauguma jų gali naudoti tik žemesnio slėgio oru aušinamą radiatorių; Antra, jis gali panaudoti oro srautą šilumai išsklaidyti aplink procesorių esančius komponentus, pvz., maitinimo grandinę ir atmintį, o tai gali išvengti šių komponentų šilumos kaupimosi problemos. Tačiau ši konstrukcija nėra palanki oro kanalui važiuoklės viduje, todėl lengva sukelti turbulentinį srautą važiuoklės viduje. Sunku maksimaliai padidinti šilumos išsklaidymo efektyvumą, todėl toliau prarandamas šilumos mainų efektyvumas. Todėl žemo slėgio radiatoriui sunku pasiekti aukštą šilumos išsklaidymo efektyvumą, todėl jis lėtai pasitraukė iš pagrindinio srauto.

downward blowing CPU heatsink

Bokšto radiatorius:

Bokštinio aušintuvo šilumos mainų efektyvumas yra didesnis nei apatinio slėgio radiatoriaus. Kai oro srautas lygiagrečiai praeina per aušinimo briaunas, oro srauto greitis keturiose oro srauto sekcijos pusėse yra didžiausias. Tuo pačiu metu bokšto aušintuvas taip pat padeda sukurti oro kanalą važiuoklės viduje, kuris gali kuo greičiau nukreipti oro srautą iš aušinimo angos, esančios galinėje važiuoklės dalyje.

tower heatsink

HeatPipe radiatoriaus privalumai:

Šilumos vamzdis yra padalintas į garavimo šildymo galą ir kondensacinį galą. Kai šildymo galas pradeda kaisti, skystis aplink vamzdžio sienelę akimirksniu išgaruos ir gamins garą. Šiuo metu šios dalies slėgis padidės, o garų srautas, veikiamas slėgio traukos, teka į kondensacinį galą. Kai garų srautas pasiekia kondensacinį galą, jis atšaldomas ir kondensuojamas į skystį. Tuo pačiu metu jis taip pat išskiria daug šilumos. Galiausiai jis grįžta į garinimo šildymo galą, naudojant kapiliarinę jėgą ir gravitaciją, kad užbaigtų ciklą.

heatpipe working principle

Kadangi šilumos vamzdžio pranašumas yra ypač greitas šilumos perdavimo greitis, jis gali efektyviai sumažinti šiluminės varžos vertę ir padidinti šilumos išsklaidymo efektyvumą, kai įmontuotas į radiatorių. Jis pasižymi itin dideliu šilumos laidumu, net šimtus kartų viršijančiu gryno vario šilumos laidumą. Todėl jis vadinamas „šilumos superlaidininku“. Šilumos vamzdžio procesoriaus radiatorius, pasižymintis puikiu procesu ir dizainu, pasižymi dideliu našumu, kurio neįmanoma pasiekti naudojant įprastą oro aušintuvą be šilumos vamzdžio.

heatpipe CPU heatsink

Radiatoriaus pelekų dizainas:

Kai pagrindo ir šilumos vamzdžio konstrukcija yra vienoda, šilumos išsklaidymo ploto padidinimas neabejotinai yra tiesiausias būdas pagerinti hetasink efektyvumą, ir yra ne daugiau kaip du būdai padidinti šilumos išsklaidymo plotą. Pirmasis yra pridėti daugiau ar didesnių radiatorių padidinant tūrį, o antrasis - sumažinti šilumos šalintuvų atstumą ir storį, pridėti daugiau tokio pat tūrio radiatorių. Nepatartina aklai siekti didesnio šilumos išsklaidymo ploto. Reikėtų atidžiai apsvarstyti radiatoriaus tūrį ir svorį, šilumos išsklaidymo briaunų storį ir atstumą, netgi ventiliatoriaus dydį ir tipą.

heatsink fin

Litavimo ir pelekų įsiskverbimo procesas:

Yra du pagrindiniai šilumos vamzdžių ir pelekų surinkimo būdai: litavimo ir pelekų įsiskverbimas. Suvirinimo proceso sąsajos šiluminė varža yra maža, tačiau kaina yra gana didelė. Pavyzdžiui, kai aliuminio briaunelės suvirinamos variniais šilumos vamzdžiais, šilumos vamzdžius iš esmės reikia galvanizuoti, kad juos būtų galima suvirinti aliuminio briaunomis, o suvirinimo proceso reikalavimai yra gana aukšti, netolygus suvirinimas arba vidiniai burbuliukai labai pakenks šilumos perdavimo efektyvumui. .

Pelekų įsiskverbimas yra skirtas šilumos vamzdžiui leisti tiesiogiai mechaninėmis priemonėmis per peleką. Šis procesas yra paprastas, tačiau techniniai reikalavimai nėra žemesni nei suvirinimas, nes reikalaujama, kad šilumos išsklaidymo pelekas glaudžiai liestųsi su šilumos vamzdžiu. Prasiskverbimo peleko proceso kaina yra šiek tiek mažesnė nei suvirinimo, o teoriškai kontaktinio paviršiaus šiluminė varža yra šiek tiek didesnė nei suvirinimo.

Fin penetration

Šilumos vamzdis, pagrindas ir pelekas yra trys pagrindiniai dabartinio pagrindinio procesoriaus oro aušinimo radiatoriaus komponentai. Kiekviena dalis turės didelę įtaką radiatoriaus šilumos išsklaidymo efektyvumui, o trys dalys taip pat yra tarpusavyje susijusios. Vien tik vienos dalies patobulinimas gali neatnešti kokybinio radiatoriaus efektyvumo šuolio, bet kuri nors dalis nebuvo atlikta gerai. Tai yra stiprus smūgis procesoriaus aušintuvo efektyvumui.

Tau taip pat gali patikti

Siųsti užklausą