LED terminis iššūkis ir sprendimai

Šiuo metu pagrindinės didelės galios LED lempų šilumos išsklaidymo technologijos apima šilumos šalintuvą, šilumos vamzdį, garų kamerą, radiacinę dangą, terminį tepalą, šilumos perdavimo tarpiklį ir kt. Šilumnešis naudoja išplėstą paviršiaus plotą, kad išsklaidytų šilumos konvekciją į aplinką. Aušintuvo aušinimo veiksmingumą įtakojantys veiksniai yra aušintuvo forma, skaičius, atstumas, dydis, peleko pasvirimo kampas, radiatoriaus medžiaga ir apdorojimo technologija, kuri taip pat yra dažniausiai naudojama šilumos išsklaidymo priemonė. technologija. Šiame dokumente pateikiamose modelių lempose šilumai išsklaidyti naudojamas aušintuvas.

LED cold forging heatsink-1

Šilumos vamzdis naudoja ciklinį kondensato fazės pasikeitimą, kad eksportuotų ir išsklaidytų didelę LED skleidžiamą šilumą. Paprastai šaltasis šilumos vamzdžio galas naudojamas kartu su šilumos kriaukle, kad būtų pasiektas geresnis šilumos išsklaidymo efektas.

LED heatpipe cooler heatsink

Garų kameros principas yra panašus į šilumos vamzdžio, išskyrus tai, kad šilumos vamzdis yra vienmatis ir vienkryptis šilumos perdavimas, o temperatūros išlyginimo plokštė yra paviršiaus šilumos perdavimas ir turi dvimates charakteristikas, todėl paviršiaus temperatūra viso radiatoriaus vienodas.

LED Vapor Chamber

Radiacinė danga – tai išorinio radiatoriaus paviršiaus padengimas šilumą išsklaidžiusia danga, siekiant pagerinti spinduliuotę ir efektyviau skleisti šilumą. Šilumai laidžios pastos ir šilumai laidžios tarpinės paskirtis – sumažinti kontaktinę šiluminę varžą.

LED thermal solution

LED šiluminis iššūkis:

1. Jei šilumą išsklaidančių briaunų išdėstymas neatsižvelgia į lempų naudojimo režimą, tai turi įtakos šilumos išsklaidymo pelekų šilumos išsklaidymo efektui. Šilumos išsklaidymo pelekai turi būti suprojektuoti atsižvelgiant į gaminių charakteristikas.

2. LED šiluminė konstrukcija per daug pabrėžia šilumos laidumo ryšį, bet nepaiso konvekcinės šilumos išsklaidymo jungties. Šilumos vamzdis, šilumai laidus silikoninis tepalas ir kitos šilumos išsklaidymo priemonės sumažina šiluminę varžą dėl šilumos laidumo, tačiau šiluma galiausiai priklauso nuo lempos paviršiaus ploto, todėl išorinio paviršiaus padengimas spinduliavimo danga yra plėtros tendencija.

3. LED įrenginys nepaiso šilumos perdavimo balanso. Jei pelekų temperatūros pasiskirstymas yra labai netolygus, kai kurie pelekai neteks vaidmens arba turės ribotą vaidmenį. Garų kamera gali subalansuoti temperatūrą.

4. Geriausias būdas atvėsinti lempas – surasti trumpiausią šilumos išsklaidymo kanalą, kad šiluma kuo greičiau išleistų į atmosferą. Tarp jų sąsajos šiluminė varža yra šilumos išsklaidymo kanalo kliūtis, todėl šilumos išsklaidymas taip pat turėtų būti nukreiptas į sąsajos šilumos laidumo medžiagą.

LED thermal cooling heatsink

Tau taip pat gali patikti

Siųsti užklausą