Skysčio aušinimo technologija taps kita AI skaičiavimo galios tendencija
Nvidia Summit GTC2024, kurio labai laukė pasaulinė technologijų bendruomenė, vyks kovo 18–21 d. Remiantis autoritetingais žiniasklaidos pranešimais iš įvairių šaltinių, „Nvidia“ šiame grandioziniame renginyje turėtų pristatyti stulbinantį naują B100 GPU, paremtą „Blackwell“ architektūra. Suprantama, kad naujos kartos B100 GPU pasiekė proveržio šilumos išsklaidymo technologijos atnaujinimą, pakeitęs ankstesnę aušinimo oru schemą pažangia aušinimo skysčiu sistema, užtikrinančia efektyvų šilumos išsklaidymą. Atsižvelgdamas į tai, NVIDIA generalinis direktorius Huang Renxun mano, kad aušinimo skysčiais technologija taps kita AI skaičiavimo galios tendencija. Kaip pirmaujanti įmonė pasaulinėje AI ir kompiuterių rinkose, „Nvidia“ produktų strategija neabejotinai daro didelį poveikį pramonės grandinės tiekėjai. Šis visapusiškas vaizdo plokštės aušinimo technologijos naujovių ir transformacijos skatinimas suaktyvins pakartotinį aušinimo skysčio technologiją.
Skysčio aušinimo technologijoje skysčiai gali tiesiogiai liestis su serverio viduje esančiais šildymo komponentais (tiesioginis aušinimas skysčiu) arba netiesiogiai liestis per šilumos vamzdžius, šaldymo plokštes ir pan., kad būtų išsklaidyta šiluma (netiesioginis aušinimas skysčiu), kad būtų pasiektas efektyvus šilumos laidumas ir išsklaidymo. Lyginant su oro aušinimu, skysčiai turi didesnę savitąją šilumos talpą ir geresnį šilumos laidumą, todėl gali efektyviau sugerti ir paimti didelį šilumos kiekį. Ypač didelio našumo kompiuteriams ir didelio masto duomenų centrams jie gali patenkinti didesnio galios tankio įrangos šilumos išsklaidymo poreikius. Be to, jis gali sumažinti ventiliatorių ir kitų pagalbinių aušinimo sistemų energijos sąnaudas ir taip pagerinti bendrą energijos vartojimo efektyvumą ir triukšmą. Skysčio aušinimo konstrukcija gali sutaupyti vertingos duomenų centro vietos, nes tai leidžia padidinti įrenginio diegimo tankį, nepadidinant papildomos šilumos išsklaidymo naštos.
Pastaraisiais metais nuolat tobulėjant technologijoms, tokioms kaip dirbtinis intelektas, dideli duomenys, debesų kompiuterija ir mašininis matymas, didelio našumo skaičiavimo poreikis auga. Pagerėjus skaičiavimo galiai ir tankiui, duomenų centrams reikia daug IT įrangos, maitinimo ir aušinimo įrangos, kad galėtų susidoroti su serverio vėsinimu. Jo energijos suvartojimas ir anglies dvideginio išmetimas yra dideli, o tradicinis oru aušinamas aušinimas nebetvarus. Aušinimas skysčiu laikomas geresniu sprendimu serverių šilumos išsklaidymo slėgiui išspręsti. Jau daugelį metų IDC pramonė tiria pusiausvyrą tarp aušinimo technologijos našumo ir ekonomiškumo. „Nvidia“ skysčių aušinimo technologija šį kartą ne tik suteikia stiprią šilumos išsklaidymo garantiją H200 lustams, bet ir parodo jos ryžtą ir stiprumą šilumos išsklaidymo technologijos naujovių srityje.
Tikimasi, kad dėl nuolatinio aušinimo skysčiu technologijos brandos ir naujovių bus padaryta didelė pažanga didinant duomenų centro skaičiavimo galios išvesties tankį, optimizuojant PUE vertes ir mažinant triukšmą bei aplinkos apsaugą. Tuo pačiu metu tvirta nacionalinės politikos parama ir greitas pramonės standartų nustatymas toliau skatins klestinčią skysčio aušinimo rinkos plėtrą.
