Maitinimo aušinimas, siekiant optimizuoti grandinės našumą ir išlaidas
Terminis modeliavimas yra svarbi energijos produktų kūrimo ir produktų medžiagų gairių teikimo dalis. Modulio dydžio optimizavimas yra galinės įrangos projektavimo plėtros tendencija, dėl kurios šilumos išsklaidymo valdymas iš metalo šilumos kriauklės konvertuojamas į PCB vario sluoksnį. Kai kurie moduliai šiandien naudoja žemesnius perjungimo dažnius perjungimo režimo maitinimo šaltiniams ir dideliems pasyviems komponentams. Įtampos konvertavimui ir kvapiajai srovei, skatinančiai vidinę grandinę, linijinio reguliatoriaus efektyvumas yra palyginti mažas.
Kadangi funkcijos tampa gausesnės, našumas tampa vis didesnis ir didesnis, o prietaiso dizainas tampa vis kompaktiškesnis. Šiuo metu IC lygio ir sistemos lygio šilumos išsklaidymo modeliavimas tampa labai svarbus.
Kai kurių taikomųjų programų darbo aplinkos temperatūra yra nuo 70 iki 125 °C, o kai kurių automobilių štampavimo temperatūra yra net 140 °C. Šioms programoms labai svarbus nepertraukiamas sistemos veikimas. Optimizuojant elektroninį dizainą, tiksli šiluminė analizė pagal trumpalaikius ir statinius blogiausius scenarijus pirmiau minėtiems dviejų tipų taikymams tampa vis svarbesnė.
Šilumos išsklaidymo ir šiluminės varžos keliai skiriasi pagal skirtingus įgyvendinimo metodus: šilumos išsklaidymo trinkelės, sujungtos su vidine šilumos kriauklės plokšte arba šilumos išsklaidymo angos iškyšų sankryžoje. Naudokite lituoklę, kad prijungtumėte veikiamą šiluminį trinkelę arba guzą prie viršutinio PCB sluoksnio. Pcb anga žemiau veikiamos šiluminės pagalvėlės arba iškilimo jungties, kurią galima prijungti prie prailgintos šilumos kriauklės pagrindo, prijungto prie modulio metalinio korpuso. Naudokite metalinius varžtus, kad prijungtumėte šilumos kriauklę prie šilumos kriauklės ant metalinio apvalkalo PCB viršutinio arba apatinio vario sluoksnio. Naudokite lituoklę, kad prijungtumėte veikiamą šiluminį trinkelę arba guzą prie viršutinio PCB sluoksnio. Be to, vario dengimo svoris ar storis, naudojamas kiekviename PCB sluoksnyje, yra labai svarbus. Kalbant apie šiluminės varžos analizę, šis parametras tiesiogiai veikia sluoksnius, prijungtus prie atvirų trinkelių ar iškilimų. Apskritai, tai yra viršutiniai, šilumos kriauklės ir apatiniai sluoksniai daugiasluoksnėje spausdintinėje plokštėje. Daugumoje programų tai gali būti dviejų uncijų vario (2 uncijos vario = 2,8 mils arba 71 μm) išorinis sluoksnis ir 1 uncijos vario (1 uncijos vario = 1,4 mils arba 35 μm) vidinis sluoksnis, arba visi visi yra 1 uncija sunkiųjų vario plakiruoti sluoksnis. Buitinės elektronikos programose kai kurios programos netgi naudoja 0,5 uncijos vario (0,5 uncijos vario = 0,7 mils arba 18 μm) sluoksnį.
Modelio duomenys
Norint imituoti štampavimo temperatūrą, reikalinga IC išdėstymo diagrama, kurioje yra visos galios AKT ant štampo ir faktinės pozicijos, atitinkančios pakavimo ir litavimo principus.
Kiekvienos AKT dydis ir kraštinių santykis yra labai svarbūs šilumos paskirstymui. Kitas svarbus veiksnys, į kurį reikia atsižvelgti, yra tai, ar AKT yra maitinami vienu metu ar nuosekliai. Modelio tikslumas priklauso nuo naudojamų fizinių duomenų ir medžiagų savybių. Statinei arba vidutinei modelio galios analizei reikia tik trumpo skaičiavimo laiko, o konvergencija įvyksta įrašius maksimalią temperatūrą.
Laikina analizė reikalauja galios laiko palyginimo duomenų. Mes naudojome geresnę analitinę procedūrą nei perjungimo maitinimo dėklas, kad įrašytume duomenis, kad tiksliai užfiksuotume didžiausią temperatūros kilimą greito maitinimo impulsų metu. Šio tipo analizė paprastai užima daug laiko ir reikalauja daugiau duomenų įvesties nei statinis galios modeliavimas.
Šis modelis gali imituoti epoksidines poras štampavimo ryšio srityje arba PCB šilumos kriauklės dengimo poras. Abiem atvejais epoksidinės /dengimo poros turės įtakos pakuotės šiluminei varžai.
Terminis modeliavimas yra svarbi energijos produktų kūrimo dalis. Be to, jis taip pat gali padėti nustatyti šiluminės varžos parametrus, apimančius visą asortimentą nuo silicio lusto FET sankryžos iki įvairių medžiagų įgyvendinimo gaminyje. Kai suprantame skirtingus šiluminės varžos kelius, galime optimizuoti daugelį sistemų visoms reikmėms.
Šie duomenys taip pat gali būti naudojami siekiant nustatyti ryšį tarp derating faktoriaus ir aplinkos darbinę temperatūrą. Šie rezultatai gali būti naudojami siekiant padėti produktų kūrimo komandoms kurti savo dizainą.
