Elektroninių pakuočių terminis dizainas

Tobulėjant elektroniniams gaminiams siekiant didelės integracijos, didelio našumo ir daugiafunkciškumo, atsiranda vis daugiau įvesties / išvesties lustų linijų, lustų greitis vis spartesnis, o galia taip pat didėja ir didėja, o tai lemia. problemų, tokių kaip įrenginio temperatūros ir galios tankio padidėjimas. Naudojant CAE technologiją, galima numatyti elektroninių prietaisų veikimą, optimizuoti konstrukcinius matmenis ir proceso parametrus, kad būtų pagerinta gaminio kokybė, sutrumpintas gaminio kūrimo ciklas ir sumažintos produkto kūrimo sąnaudos.

Toliau pateikiamas trumpas CFD modeliavimo technologijos įvadas sprendžiant kai kurias įprastas R&stiprintuvo inžinerines problemas; D elektroninio pakavimo procesas:

1. Temperatūros pasiskirstymo lustų pakuotėje analizė.

2. Šilumos srauto trajektorijos analizė drožlių pakuotėje.

3. Modeliuojanti šiluminės varžos analizė pagal JEDEC standartą po lustų supakavimo.

Projektuodami drožlių pakuotę, turime atsižvelgti į skirtingų struktūrų lustų pakuočių šilumos perdavimo charakteristikas ir pateikti lustų pakuotės modelį plokštės arba sistemos lygio terminei analizei. „Icepak“ programinė įranga gali tiesiogiai sugeneruoti detalų lusto struktūros modelį pagal ECAD programinės įrangos informaciją, o tai patogu inžinieriams numatyti lustų pakuotės temperatūros pasiskirstymą ir šiluminį optimizavimą.