Termosifono technologijos taikymas serverio aušinimui
Kuriant gilųjį mokymąsi, modeliavimą, BIM projektavimą ir AEC taikomąsias programas visose gyvenimo srityse, naudojant dirbtinio intelekto technologiją ir virtualaus procesoriaus technologiją, reikalinga galinga procesoriaus skaičiavimo galios analizė. Tiek procesoriaus serveriai, tiek procesoriaus darbo stotys paprastai yra miniatiūrinės, modulinės ir labai integruotos. Šilumos srauto tankis dažnai pasiekia 7-10 kartų didesnį nei tradicinės oru aušinimo procesoriaus serverio įrangos.
Dėl centralizuoto modulio diegimo schemos yra daug procesorių su dideliu šilumos generavimu, todėl šilumos išsklaidymo problema yra labai svarbi. Anksčiau dažniausiai naudojama šiluminė konstrukcija neatitiko naujosios sistemos naudojimo reikalavimų. Tradicinis skysčiu aušinamas procesoriaus serveris arba skysčiu aušinamas procesoriaus serveris neatsiejamas nuo ventiliatoriaus palaimos. Termosifono aušinimo technologija palaipsniui plačiai naudojama serverio šilumos išsklaidymui.
Šiuo metu rinkoje esanti termosifono aušinimo technologija daugiausia naudoja koloninį arba plokštelinį radiatorių kaip korpusą, prasiskverbia į šilumos terpės vamzdį radiatoriaus apačioje, įpurškia aušinimo terpę į apvalkalą ir sukuria vakuuminę aplinką. Tai įprastos temperatūros gravitacijos šilumos vamzdis.
Darbo procesas yra toks: radiatoriaus apačioje šildymo sistema šildo korpuse esančią darbo terpę per šilumos terpės vamzdį. Darbinės temperatūros diapazone darbinė terpė užverda, garai kyla į viršutinę radiatoriaus dalį kondensacijai ir šilumos išleidimui, kondensatas grįžta atgal į šildymo sekciją palei vidinę radiatoriaus sienelę ir vėl pašildomas bei išgarinamas. Šiluma perduodama iš šilumos šaltinio į aušintuvą per nuolatinį darbinės terpės cirkuliacijos fazės pasikeitimą, kad būtų pasiektas šildymas. Šildymo paskirtis.
Pradedant originaliu aliuminio ekstruzijos aušintuvu ir baigiant naujai oru aušinamu radiatoriumi, vis dar yra geras pasirinkimas naudoti daugiau briaunų, kad aušinimas būtų geresnis. Galbūt manote, kad kai kuriuos mažus pelekus naudoti taip paprasta, ar geriau naudoti daugiau ir didesnių pelekų? Tačiau kuo toliau pelekas yra nuo šilumos šaltinio, tuo žemesnė peleko temperatūra, o tai reiškia ribotą vėsinimo poveikį. Kai temperatūra nukrenta iki supančio oro temperatūros, nesvarbu, kiek laiko būtų gaminami pelekai, šilumos perdavimas toliau nedidės.
Skirtingai nuo šilumos vamzdžio, termosifono šilumos išsklaidymas naudoja vamzdžio šerdį, kad skystis būtų grąžintas atgal į garavimo galą, tačiau naudojamas tik gravitacija ir kai kurios išradingos konstrukcijos, kad sudarytų ciklą, kuriame skysčio garinimo procesas naudojamas kaip vandens siurblys. Tai nėra nauja technologija ir yra įprasta pramoniniuose įrenginiuose su dideliu šilumos išsiskyrimu.
Šiuo metu svarbiausias termosifoninio aušinimo momentas yra tai, kad jo storis nuo tradicinių 103 mm bus sumažintas iki tik 30 mm (mažiau nei trečdaliu). Jis yra palyginti mažos formos ir nepakenks veikimui. Siekdami palengvinti perdirbimą, dauguma gamintojų šiuo metu naudoja aliuminio medžiagas. Taip pat naudojamas varis, o temperatūra gali būti dar sumažinta 5-10 laipsniais. Jis skirtas tik GPU serveriams su dideliu šildymo pajėgumu, su išvystyta technologija ateityje vis daugiau termosifono šiluminių sprendimų bus naudojama kitose programose.
