Kodėl duomenų centrai naudoja šaltąją plokštę, o ne panardinamąjį skystąjį aušinimą?

  Tobulėjant technologijoms, tokioms kaip debesų kompiuterija, generacinis dirbtinis intelektas ir kriptografinė kasyba, duomenų centrų stelažų galios tankis ir toliau didėja. Aušinimas skysčiu tapo vienu iš optimalių šilumos valdymo sprendimų. Net uždarose patalpose tradiciniai oro aušinimo metodai sunkiai patenkina tankių serverių aušinimo poreikius. Dėl didėjančio didelio tankio stelažų naudojimo, naujausioje IDTechEx tyrimų ataskaitoje prognozuojama, kad iki 2023 m. skysčių aušinimo, ypač šalto plokštelinio skysčio aušinimo, sudėtinis metinis augimo tempas (CAGR) pasieks 16 proc. tvirtas augimas.

Yra trys pagrindiniai skysčių aušinimo į duomenų centrus integravimo būdai:

Duomenų centrų projektavimas išskirtinai skysčiui aušinimui:Tai apima mažesnių, efektyvesnių duomenų centrų su didele skaičiavimo galia kūrimą naudojant panardinamą aušinimą. Tačiau dėl susijusių didelių sąnaudų, IDTechEx mano, kad panardinamasis aušinimas augs, bet iš pradžių gali būti įgyvendintas mažesniu mastu, pavyzdžiui, bandomuosiuose projektuose didesnėms įmonėms.

Duomenų centrų su oro ir skysčio aušinimo infrastruktūra projektavimas:Šis metodas leidžia pereiti prie aušinimo skysčiu, iš pradžių naudojant aušinimą oru. Tačiau galutiniams vartotojams, turintiems ribotą biudžetą, duomenų centrų su perteklinėmis funkcijomis projektavimas nuo pat pradžių ne visada gali būti pageidaujamas pasirinkimas.

Skysčio aušinimo integravimas į esamas oru aušinamas patalpas:Tai yra labiausiai paplitęs metodas, kuris turėtų tapti pageidaujamu sprendimu vidutinės trukmės laikotarpiu. Tai apima tam tikro oro sistemos pajėgumo pavertimą skysčio aušinimo sistema. Jo populiarumą lemia ekonomiškumas, ribota visiško skysčio aušinimo integravimo paklausa ir nuolatinis našumo vertinimas mažesniu mastu prieš pradedant diegti dideliu mastu.

Atsižvelgiant į esamų oru aušinamų duomenų centrų transformacijos reikalavimus, duomenų centrų pramonės skystojo aušinimo aplinkoje dominuoja šaltojo plokštės aušinimas, taip pat žinomas kaip tiesioginis lustų aušinimas. Tradiciškai šaltos plokštės montuojamos tiesiai ant šilumos šaltinių (pvz., mikroschemų rinkinių, procesorių), o tarp jų yra šiluminės sąsajos medžiaga (TIM), siekiant pagerinti šilumos perdavimą. Skystis teka per mikroskopines struktūras šaltoje plokštelėje ir išeina į tam tikrą šilumokaičio formą. „IDTechEx“ prognozuoja, kad didėjantis šaltųjų plokščių populiarumas paskatins TIM, ypač naudojamų procesoriams ir mikroschemų rinkiniams, paklausą rinkoje. „Intel“ naujoviškas požiūris į naująjį dizainą apima šaltosios plokštės integravimą tiesiai į pakuotę, pašalinant TIM poreikį ir sumažinant tūrinę šiluminę varžą arba impedansą. Nors ši integracija suteikia šilumos valdymo pranašumų, mikroskopinis šaltos plokštės įterpimas į pakuotę sukuria didesnį dizaino sudėtingumą.

Kodėl duomenų centrai teikia pirmenybę šaltajam aušinimui, o ne panardinamajam vėsinimui?

Šaltosios plokštės aušinimas duomenų centruose yra lankstus ir lengvai naudojamas skysto aušinimo sprendimas, o pagrindinis diferenciacijos veiksnys yra vidinė mikroskopinė šaltos plokštės struktūra. Skirtingai nei panardinamasis aušinimas, šaltos plokštės aušinimas leidžia duomenų centrų integratoriams ir serverių tiekėjams į savo įrenginius įtraukti aušinimą skysčiu už santykinai mažesnes išankstines sąnaudas, laikui bėgant palaipsniui pereinant prie visiškai skysčiu aušinamų duomenų centrų. Tikimasi, kad per ateinančius 16 metų metinės pajamos iš šalto plokštelinio skysčio aušinimo padidės 10% metiniu augimo tempu (CAGR), sparčiai augant šaldymo plokštės techninei įrangai, taip pat skatinant komponentų, tokių kaip siurbliai ir aušinimo paskirstymo įrenginiai, rinką. (CDU).

 

  Būdama pirmaujanti radiatorių gamintoja, „Sinda Thermal“ gali pasiūlyti platų radiatorių tipų asortimentą, pvz., aliuminio ekstruzinį šilumos kriauklę, slydimo šalinimo kriauklę, kaiščio šalinimo kriauklę, užtrauktuku aušinimo šaldymo plokštę, skysčiu aušinimo šalto plokštę ir kt. kokybiškas ir išskirtinis klientų aptarnavimas. Sinda Thermal nuolat tiekia individualius radiatorius, kad atitiktų unikalius įvairių pramonės šakų reikalavimus.

Sinda Thermal buvo įkurta 2014 m. ir sparčiai išaugo dėl savo įsipareigojimo siekti meistriškumo ir naujovių šilumos valdymo srityje. Įmonė turi puikią gamyklą, aprūpintą pažangiomis technologijomis ir technika, todėl Sinda Thermal gali gaminti įvairių tipų radiatorius ir pritaikyti juos pagal skirtingus klientų poreikius.

Aluminum Tower Fin Copper Plate 4u Server CPU Heat Sink with Heat Pipes for LGA4189

DUK
1. K: Ar esate prekybos įmonė ar gamintojas?
A: Esame pirmaujantis šilumos kriauklių gamintojas, mūsų gamykla buvo įkurta daugiau nei 8 metus, esame profesionalūs ir patyrę.

2. Kl.: Ar galite teikti OEM/ODM paslaugą?
A: Taip, yra OEM / ODM.

3. K: Ar turite MOQ limitą?
A: Ne, mes nenustatome MOQ, yra prototipų pavyzdžiai.

4. Kl.: Koks yra gamybos laikas?
A: Prototipų pavyzdžių pristatymo laikas yra 1-2 savaitės, masinės gamybos atveju – 4-6 savaitės.

5. Kl.: Ar galiu apsilankyti jūsų gamykloje?
A: Taip, sveiki atvykę į „Sinda Thermal“.

 

 

 

 

Tau taip pat gali patikti

Siųsti užklausą