Kodėl duomenų centruose naudojamas šaltosios plokštės aušinimas, o ne panardinamasis skystis
Dėl tokių technologijų kaip debesų kompiuterija, generacinis dirbtinis intelektas ir šifruota kasyba, duomenų centrų stelažų galios tankis ir toliau didėja, o aušinimas skysčiu tapo vienu geriausių šilumos valdymo sprendimų. Net ir esant sandarumui, tradiciniais oro aušinimo metodais sunku patenkinti tankių serverių vėsinimo poreikius. Dėl padidėjusio didelio tankio stovo panaudojimo, naujausioje IDTechEx tyrimų ataskaitoje prognozuojama, kad iki 2023 m. kombinuotas metinis šalto plokštelinio skysčio aušinimo augimo tempas pasieks 16 proc., o kitos skysčių aušinimo alternatyvos taip pat stipriai augs.
Yra trys pagrindiniai skysčių aušinimo į duomenų centrus integravimo būdai:
(1) Duomenų centrų, skirtų aušinti skysčiu, projektavimas: tai apima panardinamojo aušinimo naudojimą, kad būtų sukurti mažesni, efektyvesni duomenų centrai su didele skaičiavimo galia. Tačiau dėl didelių išlaidų „IDTechEx“ mano, kad panardinamasis aušinimas augs, tačiau artimiausiu metu jis gali būti įgyvendintas mažesniu mastu, pavyzdžiui, bandomieji projektai didelėms įmonėms.
(2) Suprojektuokite duomenų centrą su oru ir skysčiu aušinama infrastruktūra: tai leidžia ateityje pereiti prie aušinimo skysčiu, iš pradžių naudojant oro aušinimą. Tačiau galutiniams vartotojams, turintiems ribotą biudžetą, duomenų centro su perteklinėmis funkcijomis projektavimas nuo nulio ne visada gali būti pirmasis pasirinkimas.
(3) Skysčio aušinimo integravimas į esamus oro aušinimo įrenginius: tai yra labiausiai paplitęs būdas ir tikimasi, kad artimiausiu ar vidutiniu laikotarpiu jis taps tinkamiausiu sprendimu.
Dėl poreikio modifikuoti esamus oru aušinamus duomenų centrus, šaltojo plokštės aušinimas (taip pat žinomas kaip tiesioginis lustų aušinimas) yra dominuojantis skysčių aušinimo sprendimas duomenų centrų pramonėje. Tradiciškai šaltos plokštės montuojamos tiesiai ant šilumos šaltinių, pvz., mikroschemų rinkinių, procesorių ir kt., o viduryje yra šiluminės sąsajos medžiagos (TIM) sluoksnis, siekiant pagerinti šilumos perdavimą. Šaltosios plokštės viduje skystis teka per mikrostruktūrą ir išeina į tam tikrą šilumokaitį.
Duomenų centre esantis šaltosios plokštės aušinimas yra lankstus ir pritaikytas skysto aušinimo sprendimas. Unikalus skiriamasis veiksnys slypi vidinėje šaltos plokštės mikrostruktūroje. Skirtingai nei panardinamasis aušinimas, šalto plokštės aušinimas leidžia duomenų centrų integratoriams ir serverių tiekėjams į savo įrenginius įtraukti aušinimą skysčiu už santykinai mažas išankstines išlaidas ir laikui bėgant palaipsniui pereiti prie visiškai skysčiu aušinamo duomenų centro. Tikimasi, kad per ateinančius 16 metų metinės pajamos iš šalto plokštelinio skysčio aušinimo padidės 10% metiniu augimo tempu (CAGR), o spartus šaldymo plokštės įrangos augimas taip pat paskatino komponentų, pvz., siurblių ir siurblių, rinkų augimą. aušinimo skysčio paskirstymo įrenginiai (CDU).
