Turite žinoti, kaip CPU radiatoriaus šiluma išsisklaido
1. Pelekas: tai didžiausias plotas ant radiatoriaus. Pelekų plotas daugiausia turi įtakos maksimaliam pasyviojo šilumos išsklaidymo šilumos išsklaidymo gebėjimui. Kadangi temperatūra sklinda iš karštos į šaltą, kai CPU generuoja aukštą temperatūrą, ji pradeda plisti per metalą ant radiatoriaus pagrindo ir pasklinda iš aukštos temperatūros zonos į žemos temperatūros sritį. Todėl kuo didesnis peleko plotas, tuo daugiau šio radiatoriaus žemos temperatūros zonų (paprastųjų metalų šildymo temperatūra nebus aukštesnė nei procesoriaus kambario temperatūroje, todėl tai yra žemos temperatūros zona, palyginti su CPU su dideliu kaitinimu), tuo didesnis teorinis vidutinis šilumos sugertis ir tuo natūraliai stipresnis bus pasyvus šilumos išsklaidymo gebėjimas. Šiuo metu labai maža jo dalis vadinama 0 decibelų radiatoriumi. Vadinamasis 0 decibelų radiatorius yra būdas sugerti procesoriaus temperatūrą ir pasikliauti oru, kad išsklaidytų pasyvaus šilumos išsklaidymo briauną.
Žinoma, šilumos išsklaidymo gebėjimas ir peleko medžiagos taip pat yra susijusios. Šiuo metu geriausia medžiaga yra varis dėl didelio šilumos laidumo, o po to seka aliuminis.
2. Šilumos vamzdis: Paprasčiau tariant, šilumos vamzdis naudojamas jungties vamzdžiui ant pagrindo, prijungto prie radiatoriaus ir procesoriaus. Šilumos vamzdis tiesiogiai reiškia trumpalaikį didžiausią trumpalaikį šio radiatoriaus šilumos laidumą. Todėl iš esmės šilumos vamzdis lemia ir radiatoriaus lygį. Nesvarbu, ar jis priklauso žemos ar vidutinės klasės radiatoriui, nes kad ir koks būtų briaunų plotas, aktyvus radiatorius bus stiprus, kai šilumos vamzdis negali'pervesti procesoriaus temperatūros į pelekas veltui! (Žinoma, susidūrus su trumpalaikiu šilumos laidumu, nesvarbu, kiek šilumos vamzdžių yra, beprasmiška kliautis pelekais ir aktyviu šilumos išsklaidymu, kad atvėstų) Tačiau negalima' tiesiog pasakyti, kad žemas galas radiatorius ne toks geras kaip vidurinis galas. Pavyzdžiui, absoliučiai kalbant, 2 šilumos vamzdžių radiatorius nėra toks geras kaip 4 šilumos vamzdžių. Tai neteisinga, nes esant procesoriaus korpusui, šildymas nėra didelis, 2 šilumos vamzdžių radiatoriui reikia tik pelekų srities. Aktyvaus radiatoriaus oro tūris yra didesnis nei 4 šilumos vamzdžio, o jo šilumos išsklaidymo pajėgumas neabejotinai viršys 4 šilumos vamzdžių. Šilumos vamzdžio medžiaga iš esmės yra varis, kuris neturi jokio poveikio, tačiau įtakos turi šilumos vamzdžio šaudyklų briaunų procesas ir bazinis šaudyklės procesas. Kuo sandaresnis pagrindinis šaudyklė, tuo geresnis šilumos laidumas. Be to, skirtingose vietose esantys šiluminio vamzdžio šaudyklų pelekai leidžia visoms briaunoms vienodai praleisti šilumą ir pagerinti šilumos išsklaidymą. Kiekvienos šilumos vamzdžio bazinio transportavimo proceso prekės ženklo pavadinimas skiriasi. Tai daugiausia lemia, ar šilumos vamzdis yra atviras. Šilumos vamzdis, veikiamas 0 atstumu nuo procesoriaus, gali geriausiai praleisti šilumą, o įprastos šilumos vamzdžio technologijos šilumos laidumas yra gana prastas.
Aktyvus šilumos išsklaidymas iš esmės reiškia ventiliatorių ant radiatoriaus. Ventiliatorius generuoja oro kiekį ir tiesiogiai pašalina šilumą iš pelekų. Tai aktyvus šilumos išsklaidymas. Aktyvaus šilumos išsklaidymo efektas yra geresnis nei pasyvaus šilumos išsklaidymo, tačiau aktyvų šilumos išsklaidymą palaiko ventiliatoriaus veikimas, todėl jis sukuria triukšmą. Po vidurio šilumos išsklaidymo efektyvumas yra gana didelis. Galite sugerti orą ir tuo pačiu metu pūsti orą, o tai labai efektyvu. Iš esmės, vidurinis ventiliatorius gali sukelti nutildymo arba aktyvaus šilumos išsklaidymo pagerinimo efektą. Ant paprasto radiatoriaus kabantį ventiliatorių galima tik pūsti arba siurbti.
