Paleista „Intel 1000W“ procesoriaus panardinimo skysčio aušinimo sistema

2023 m. Spalio 18 d. „Intel“ paskelbė, kad paleido svaiginančią skysčio aušinimo sistemą su povandeninėmis medžiagomis, vadinamomis „priverstinės konvekcijos šilumos kriaukle (FCHS)“, kuri gali atvėsinti drožles, kurių šiluminės konstrukcijos galia yra 1000 W ir aukštesnė.
Pranešama, kad šioje panardintoje skysčio aušinimo sistemoje du ventiliatoriai yra sumontuoti viename vario radiatoriaus gale, kad būtų padidintas skysčio srautas per radiatorių per priverstinę konvekciją. Tačiau šio komponento dizainas prieštarauja tradicinei pasyvi panardinto šilumos išsklaidymo, pagrįsto natūralia konvekcija, samprata. Pradiniame etape „Intel“ naudojo „Xeon“ serverio procesorių, kurio TDP yra 800W, o kitas žingsnis yra padidinti TDP iki 1000W. Be to, ši „Immersion“ skysčio aušinimo sistema įtraukia savo dizaino paprastumo ir ekonominio efektyvumo savybes, o kai kuriuos komponentus taip pat galima gaminti naudojant 3D spausdinimą, kad geriau pritaikytumėte atitinkamus šilumos išsklaidymo dizainus.