EK paleidžia pirmąjį pasaulyje „CHIP Direct Contact Integruotą skysčio“ aušinimą, tinkamą „Intel LGA1700“ platformai

Šių metų „CES 2024“ EK kartu su perpildymo aušinimo ekspertu Roman „Der8auer“, kad sukurtų pirmąjį pasaulyje „CHIP Direct Contact“ integruotą skysčio aušinimą-EK-Brangeus Aio CR360 Direct Die D-RGB -1700. Iš pavadinimo taip pat galima pastebėti, kad tai yra integruota vandeniu aušinama šilumos kriauklė, skirta specialiai atviro dangtelio „Intel LGA 1700“ procesoriams.

Ši šilumos kriauklė yra labai panaši į bendrovės 360 mm „Lux“ modelį, tačiau jo skysčiui aušinama siurblio galvutė naudoja specialią pritaikytą šilumos išsklaidymo plokštę, kuri gali visiškai liesti su lustu. Rekomenduojama jį naudoti su „Thermal Grizzly“ kondondonauto skysto aukso šilumine pasta.