„Intel LGA1700“ „Heatsink“ užklausa iš Korėjos kliento

Šiandien „Sinda Thermal Engineer“ komanda gavo „Intel LGA1700“ centrinio procesoriaus „Heatsink“ iš Korėjos kliento užklausą. Tai yra „Intel LGA“ 1700 1 u standartinis „Heatsink“, „Heatsink“ dizainas naudoja slidžių finalą, o medžiaga yra vario. Dėkojame už užklausą, netrukus atnaujinsime citatą.

Iš vienos medžiagos gabalo yra pagamintos iš vienos medžiagos ir pasižymi mažesniu šilumos atsparumu, nes tarp pagrindo ir pelekų nėra sąnario. Šios šilumos kriauklės gaminamos tiksliai pjaustant pagrindo viršutinę dalį, vadinamą „Sliange“, sulankstydami ją atgal ten, kur statmena pagrindas yra ir reguliariai kartoja, kad sukurtų pelekus.