Naujos nanoterminės sąsajos medžiagos teikia sprendimus didelės galios įrenginiams

Šiuo metu elektroninių gaminių funkcionalumas sparčiai tobulėja, tačiau tai neišvengiamai sukelia šildymo problemų. Lustų šilumos išsklaidymas netgi tapo svarbiu veiksniu, ribojančiu tranzistorių integruoto tankio plėtrą. Rinkoje yra įvairių aktyvių arba pasyvių aušinimo sistemų ar įrenginių, tokių kaip šilumos kriauklės, šilumos vamzdžiai ir kt., sprendžiant lusto aušinimo problemą.
Tačiau šių aušinimo įrenginių ir lustų montavimas vis dar priklauso nuo šiluminės sąsajos medžiagų. Priešingu atveju, esant grubiai sąsajai procesoriaus ir aušinimo sistemos jungtyje, padidės šilumos laidumas ir tarpo atsparumas.

Šiuo metu dažniausiai naudojamos šiluminės sąsajos medžiagos yra šilumai laidūs klijai, šilumai laidžios pastos ir kt. Tačiau to neužtenka prisitaikyti prie naujos kartos didelio stiprumo ir didelio tankio elektroninių prietaisų kūrimo. Remiantis įvairiomis naujomis nanomedžiagomis, jis gali gerai atitikti pagrindinius aukšto šilumos laidumo ir aukšto šiluminės sąsajos medžiagų mechaninio atitikimo reikalavimus. Teikti geresnius aušinimo sprendimus didelės galios ir didelio našumo įrenginiams.