Tikimasi, kad greitai termiškai formuojama keramika bus naudojama elektroniniams gaminiams vėsinti

2021 m. liepos mėn. mokslininkai išbandė eksperimentinį keraminį junginį. Esant dideliems šiluminiams pokyčiams ir mechaniniam slėgiui, keramika yra linkusi lūžti ar net sprogti dėl terminio šoko. Purškiant keramiką naudojant pūtiklį, ji deformuojasi. Po kelių eksperimentų mokslininkai suprato, kad gali kontroliuoti jo deformaciją. Taigi jie pradėjo spausti ir formuoti keramines medžiagas ir pastebėjo, kad šis procesas buvo labai greitas.

Šis naujas produktas gali pasiūlyti du pramonės patobulinimus. Pirma, jis turi didelį šilumos laidininko efektyvumą ir gali vėsinti didelio tankio elektroninius gaminius. Mokslininkai mano, kad ateityje visa ši keraminė medžiaga gali būti naudojama formuojant ir sujungiant įvairius elektroninius komponentus. Šio tipo keramika bus plonesnė, lengvesnė ir efektyvesnė nei šiuo metu naudojami metalai.

 

Ceramic cooling heatsink

Tau taip pat gali patikti

Siųsti užklausą