Tikimasi, kad „Samsung Exynos 2500“ naudos HPB aušinimo technologiją

Remiantis žiniasklaidos pranešimais, „Samsung“ pakuočių verslo komanda kuria pakuočių technologiją, vadinamą „FowPL-HPB“, kuri, tikimasi, bus baigtas ir paruošta masinei gamybai šių metų ketvirtąjį ketvirtį. Šios technologijos esmė yra aušinimo modulis, vadinamas šilumos kelio bloku (HPB), kuris yra aušinimo technologija, jau naudojama serveriams ir kompiuteriams, ir dabar tikimasi, kad pirmą kartą ji bus pritaikyta išmaniųjų telefonų SOC. HPB technologija žymiai pagerina procesoriaus šilumos išsklaidymą, pritvirtinant karšto kelio bloką SOC viršuje.

Tikimasi, kad FOWPL-HPB technologija taip pat bus pirmoji, kuri bus pritaikyta „Exynos 2500“ procesoriui, dar labiau pagerinant jo našumą. Tai taip pat reiškia, kad atsižvelgiant į didėjančią galutinės pusės generatyvinės AI paklausą, „Samsung“ nagrinėja mobiliojo procesoriaus našumo problemą, kurią riboja perkaitimas. Be to, „Samsung Electronics“ planuoja toliau plėtoti „FOWPL-HPB“ pagrįstą technologiją kitais metais ir siekia paleisti naują „Fowlp-Sip“ technologiją, palaikančią daugialypę lustą ir HPB iki 2025 m. Ketvirtojo ketvirčio.