TSMC tiria vandens aušinimo ir šilumos išsklaidymo sprendimą, integruotą vandens kanalą mikroschemoje
Šiais laikais šilumos išsklaidymas yra sudėtinga didelio našumo lustų problema. Be tradicinio oro aušinimo radiatorių montavimo, vandens aušinimas atrodo efektyvesnis pasirinkimas. Pramonės gigantai, tokie kaip „Microsoft“, netgi įmetė duomenų centrų serverius į jūrą arba panardino įrangą į specialius skysčius, kad pagerintų šilumos išsklaidymo efektyvumą.
Kai lusto dizainas tampa sudėtingesnis, o kuriant proceso gamybos technologiją, griežtesnį procesą ir vertikalią 3D lustų krovimo technologiją erdvė tarp tranzistorių tampa labiau suspausta. Kaip išspręsti šilumos išsklaidymą, tapo didele problema.
TSMC inžinieriai mano, kad būsimas sprendimas yra leisti vandeniui tekėti tarp sumuštinių grandinių. Tai skamba labai paprastai, tačiau gamyboje labai sunku veikti. Ir vis dar yra brangus sprendimas, palyginti su tradicinėmis oro aušinimo programomis.
„Sinda Thermal“ taip pat yra darbas su skirtingais klientais kuriant būsimus šilumos sprendimų technologijas, oro aušinimas ir tradicinis aušinimas skysčiu vis dar yra pagrindinis šilumos problemos sprendimas. Sparčiai besivystant įvairioms pramonės šakoms, šilumos kriauklės gaminiai nuolat egzistuoja kartu su šilumos išsklaidymu.
