TSMC pradėjo dirbtinio intelekto aušinimo revoliuciją ir bendradarbiavo su keliais aparatūros gamintojais, siekdama naujovių aušinimo skysčiu

Remiantis Taivano žiniasklaidos „Economic Daily“ pranešimu, dėl didelės dirbtinio intelekto lustų ir serverių aušinimo paklausos, po ankstesnio „įtraukiančio aušinimo efektyvių kompiuterinių kompiuterių kambarių“ įdiegimo, pastaruoju metu buvo gauta pranešimų apie bendradarbiavimą su techninės įrangos gamintojais, tokiais kaip „Gaoli“, Gigabaitas ir Shuanghong toliau tobulinti didelės spartos kompiuterių aušinimą. Tuo pačiu metu TSMC taip pat bendradarbiauja su Gaoli ir NVIDIA, kad sukurtų AI GPU įtraukias sistemas, sukeldama naują aušinimo revoliucijos bangą.

Dirbtinio intelekto serveriai pasižymi dideliu skaičiavimo greičiu, generuoja daugiau šilumos ir sunaudoja daugiau energijos, o šiuo metu pagrindinės vėsinimo technologijos negali atitikti reikalavimų. Dėl vidutinio procesoriaus ir GPU energijos suvartojimo nuo 300 W iki daugiau nei 1000 W šilumos išsklaidymas yra sunkesnis nei anksčiau. Aušinimas skysčiu šiuo metu yra efektyviausias ir pažangiausias šilumos išsklaidymo sprendimas.