žinios

Neseniai „Schneider Electric“ paskelbė partnerystę su „NVIDIA“, kad optimizuotų duomenų centro infrastruktūrą ir paruošti kelią į proveržio pažangą „Edge“ dirbtinio intelekto (AI) ir „Digital Twin ...

Neseniai „NF5180G7“, „Inspur“ informacijos produktas, tapo pirmuoju pramonės serveriu, palaikančiu „Immersion“ skysčio aušinimo įvados temperatūrą 50 laipsnių. NF5180G7 yra ypač didelio tankio serv...

2020 m. „Intel“ pristatė „Cryo“ aušinimo technologiją, pagrįstą termoelektrinio aušinimo (TEC) ir skysčio aušinimo deriniu 10-osios kartos pagrindiniame „Comet Lake-S“ procesoriuje, siekdama užtikr...

„NVIDIA“ 1999 m. Išrado GPU. Šis žingsnis labai skatino kompiuterinių žaidimų rinkos kūrimą ir iš naujo apibrėžė šiuolaikinę kompiuterinę grafiką, aukštos kokybės skaičiavimą ir dirbtinį intelektą....

Neseniai, „Sinda“ šiluminis gautas tyrimas iš Vokietijos kliento dėl skysto šalto plokštelės, matmenys yra 300 x 400 mmm, kuriai reikia dirbti esant 27 MPa/ 270 barų slėgiui ir esant iki 145 ° C te...

Šiandien „Sinda Thermal Team“ iš mūsų kliento gavo „Vapor“ kameros šilumos šildytinio šildyto tyrimo tyrimą, jie ieškojo vario garų kameros šėdos savo lazeriniam įrenginiui „CooliMng“ programas. Dė...

Neseniai „Josebo“ paleido TF -360 SC serijos integruotą vandenį aušinamą radiatorių. Šilumos kriaukle yra apskritas 2,1 colio šalto galvos ekranas. Skysčio aušinimo galvutė TF -360 SC priima anoduo...

Kovo 28 d. MSI paleido „Spatium M58 0“ „FroZR PCIE 5.0“ kietojo kūno diską, kuris naudoja 232 3D NAND „Flash“ atminties sluoksnius, kad būtų pasiektas nuolatinis rodymo greitis 14,6 GB/s, o nuolati...

Prieš 2 savaites „Sinda Thermal“ iš Vokietijos kliento gavo 50 proc. Vario kaiščių paklausos užsakymą. Tai yra grynos varinės medžiagos tipas, mes baigėme ir šiandien išsiuntėme šį pavyzdinį užsaky...

Šiandien „Sinda Thermal“ gavo tyrimą dėl aliuminio antspaudo „Fin Heatsink“ iš Tailando kliento, tai yra USB įkroviklio programa. Medžiaga yra aliuminio 1100 su sidabro anodavimo paviršiaus apdoroj...

Šiandien „Sinda Thermal“ gavo 200 vnt 1U CPU „Heatsink“ tyrimą, jis pagrįstas AMD SP5Platform dizainu. Šildytuve yra aliuminio užtrauktuko pelekų kaminas, aliuminio pagrindas, 4 proc. Vario šilumos...

Šiandien „Sinda Thermal“ komanda gavo tyrimą dėl aliuminio ekstruzijos „Heatsink“. Tai skirta kompiuterio atminties aušinimo programoms. Šį šilumą gamina aliuminio išspaudimo procesas, o paviršiaus...