Pramonės naujienos

Esant sprogstamajai AI skaičiavimo galios paklausai ir padidėjus serverių energijos suvartojimui, pramonė turi pritaikyti naujas technologijas, kad efektyviai pašalintų šilumą, o skysčio aušinimo t...

Šiandienos aukštos kokybės kompiuterinės įrangos eroje efektyvi ir patikima aušinimo sistema yra labai svarbi norint išlaikyti kompiuterio našumą. Neseniai MSI oficialiai išleido „Mag Coreliquid E3...

2022 m. Kinijos CPU šilumos kriauklės rinkos dydis siekė 25,317 milijardo CNY, o pasaulinės CPU šilumos kriauklių rinkos dydis tais pačiais metais siekė 66,292 milijardo CNY. CPU šilumos kriauklių ...

Jonsbo išleido m. 2 2280 SSD kietojo kūno diską „Heatsink“, suderinamą su m. 2 2280 specifikacija M.2 SSD. Įdiegimas yra paprastas ir pritvirtintas keturiais varžtais. Žemiau esančioje U formos baz...

TSMC savo metiniame technologijų seminare teigė, kad kiekvieno lusto ir stelažo energijos suvartojimas skaičiavimo lauke nebus ribojamas tradicinio oro aušinimo. Kai lusto pakavimo galia viršija 10...

Neseniai „Huawei“ surengė spaudos konferenciją apie dešimtuką 2024 m. Duomenų centro energijos tendencijas ir išleido baltąją knygą. Spaudos konferencijoje „Huawei“ duomenų centro „Energy“ preziden...

Neseniai „Thermalworks“ paskelbė, kad pasaulinė pažangiausia vėsinimo sistema be vandens, sukurta specialiai greitai besikeičiančiai duomenų centro pramonei, sukurta. Itin efektyvus modulinis dizai...

Neseniai „Samsung“ paskelbė, kad naujausi jos pavyzdiniai telefonai „Galaxy S24“ ir „S 24+“ kai kuriose rinkose bus aprūpintas savo „Exynos 2400“ procesoriumi, kuris gaminamas naudojant įvairias na...

Remiantis 2023Data centro skysčių aušinimo rinkos analizės ataskaita, duomenų centro skysčių aušinimo rinka augs, kai 2023–2032 m. Sudėtinis metinis augimo tempas bus 25,8%. Didėjanti žaliųjų duome...

Neseniai per Pasaulio interneto konferencijos viršūnių susitikimą „Pramonės turtinga sąjunga“ ir „Intel“ kartu išleido naujos kartos pažangias aušinimo technologijas, siekdama peržvelgti dabartinės...

Neseniai „Samsung Electronics“ dalyvavo tarptautiniame elektroninio pakavimo seminare, surengtame Busane, pristatant „panardinimo aušinimo“ sprendimą. Kadangi miniatiūrizavimas puslaidininkių metu ...

2024 m. Sausio 17 d., Remiantis Kinijos nacionalinės intelektinės nuosavybės administracijos pranešimu, „Shenzhen Mindray Biomedical Electronics Co., Ltd.“ gavo projektą pavadinimu „Ultragarsinės į...