žinios

Pranešama, kad „Intel“ paskelbė, kad paleido svaiginančią skysčio aušinimo sistemą su poromis, vadinamomis „priverstinės konvekcinės šilumos kriaukle (FCHS)“, kuri gali atvėsinti drožles, kurių šil...

Šiandien mes baigėme „Japonijos“ kliento šilumos „Heatsink“ šiluminį dizainą. „Customer“ nori, kad būtų sukurtas vario slidžios pelekų šildytinis, nes jis turi didelio tankio pelekų ir stabilią int...

Šiandien mes gavome „2U Standard LGA1150 CPU Heatsink“ iš Turkijos kliento užklausą, jis yra pagrįstas „Intel Skylake“ platforma. Šiame „Heatsink“ dizaine yra aliuminio štampo liejimo pagrindas, št...

Dabartinė elektroninių pakuočių galia ir našumas didėja, o produkto dydis mažėja. Padidėjus produkto galios tankiui, reikia efektyvesnio šiluminio valdymo, kad būtų pasiektas geras našumas ir patik...

Neseniai „Enoix Corporation“ („Enoix“), naujos kartos 3D silicio anodo ličio jonų akumuliatorių dizaino gamintojas, paskelbė savo naujausią „Brakeflow ™“ technologiją, kuri yra vidinė akumuliatoria...

Neseniai „Shinetsu Chemical Co., Ltd.“ paskelbė apie Silikono lakštų TC-BGI serijos kūrimą, skirtą šilumos išsklaidymui vis aukštesnei įtampos elektrinio garo komponentams. Šiuo metu elektrinės tra...

Vakar „Sinda“ „Thermal“ baigė ir surengė siuntą į klientų svetainę 50 vnt. AMD 1U CPU „Heatsink“ užsakymui. Ši CPU šilumos kriauklė yra skirta AMD 1U serveriams SP5 serijos procesoriams. Šilumos kr...

Vakar „Sinda Thermal Team“ iš Korėjos kliento sulaukė naujos 200 vnt. Aliuminio ekstruzijos ventiliatoriaus aušintuvo paklausos, jie ieškojo pritaikyto ventiliatoriaus aušintuvo šildytuvo. Šildytuv...

Šiandien „Sinda Thermal“ baigė ir išsiuntė 10 vnt vario litavimo garų kameros šildytuvą Lenkijos klientui, mėginiai išlaikė šiluminio našumo testą. Šis „VC Heatsink“ naudojamas maitinimo šaltinio p...

Neseniai „Sinda“ šiluminis gautas tyrimas iš Europos kliento dėl skystos šaltos plokštės, matmenys yra 300 x 400 mmm, kuriai reikia dirbti esant 27 MPa/ 270 barų slėgiui ir esant iki 145 ° C temper...

Neseniai, remiantis Kinijos nacionalinės intelektinės nuosavybės administracijos pranešimu, „TCL Technology Group Co.“, Ltd.

Neseniai „Intel“ paskelbė apie pirmojo pramonės stiklo substrato, skirto naujos kartos pažangioms pakuotėms, atidarymą, planuojamą masinei gamybai planuoti nuo 2026 iki 2030 m. Įtraukus daugiau tra...