žinios

Prieš 2 savaites iš Japonijos kliento gavome skystą „Cold Plate“ užsakymą 5 vnt. Šiandien mes vykdome šaltos plokštelės trinties suvirinimo procesą, o šaltą lėkštę galima baigti iki rytojaus. Ačiū ...

Prieš kelias dienas mes gavome „Swden“ kliento „20 vncs“ aliuminio slidžių „Fin Heatsik“ paklausą, tai skirta IGBT įrenginių programoms. Mes dirbame su tiekėju, kad kuo greičiau paruoštume žaliavą,...

„NVIDIA“ 1999 m. Išrado GPU. Šis žingsnis labai skatino kompiuterinių žaidimų rinkos kūrimą ir iš naujo apibrėžė šiuolaikinę kompiuterinę grafiką, aukštos kokybės skaičiavimą ir dirbtinį intelektą....

Šiandienos sparčiai augančioje duomenų centrų pramonėje efektyvumas ir tvarumas yra labai svarbūs. Tikimasi, kad iki 2030 m. Duomenų centrai sunaudos 8% pasaulio elektros energijos, todėl reikia pr...

Neseniai Tarptautinės standartinės veiklos vertinimo organizacijos „Spec“ paskelbė naujausius „ZTE Server“ produkto R5300G5 serverio bandymų rezultatus, nustatant naują „Speccpu 2017“ bandymo įrašą...

Neseniai „Startup Frore Systems“ paskelbė, kad nešiojamieji kompiuteriai su savo „AirJet Active Cooling Chip“ sprendimu debiutuos šių metų pradžioje, be oro ir vandens aušinimo, atneš naujų aktyvių...

Šiandien „Sinda Thermal Production“ komanda baigė 50 vnt litavimo „Zipper Fin Heatsink“ užsakymą, šilumos sparnas naudojamas vaizdo plokštės aušinimo programoms. Užsakymo dėka kroviniai bus paruošt...

Šiandien „Sinda Thermal“ baigė ir išsiuntė 100 vnt. Šildytuvas yra gryna vario medžiaga ir baigta šalto kalimo proceso metu, o antioksidantinis paviršiaus apdorojimas bus iškart po kalimo proceso. ...

Vakar 10 kompiuterių pritaikytas aliuminio slidinėjęs šilumos sparnas buvo užfiksuotas ir išsiųstas į Rusijos klientą. Šis IGBT šildytuvas naudojamas maitinimo įrenginių aušinimui. Mums prireikė ma...

Šiandien mes gavome „Intel Eagle Stream“ platformos CPU EVAC dizaino „Heatsink“ užsakymą iš Korėjos kliento. „Heatsink“ yra 1U ir 2U dizainai, kuriems reikia sudėti 250 ir 300 W TDP. Dėkojame, kad ...

ID aušinimas išleido naują „Frozen A620 Twin Tower“ oro aušinto radiatoriaus, tinkančio LGA1200/1700 AM4/AM5 Frozn A620 bute, dizaino kalba. Ši šilumos kriauklė priima dvigubą bokšto struktūrą, kur...

„Nvidia“ komanda kuria naują sprendimą - mišrų skysčio aušinimą, kad patenkintų būsimų duomenų centrų aušinimo poreikius. Ši pažangi skysto aušinimo sistema gavo 5 mln. USD finansavimą iš JAV energ...