žinios

Šiandien „Sinda Thermal“ baigė ir išsiuntė 20 vnt vario litavimo garų kameros šildytuvą Lenkijos klientui, mėginiai išlaikė šiluminio našumo testą. Šis „VC Heatsink“ naudojamas maitinimo šaltinio p...

Birželio 5 d. 31 -osios Kinijos tarptautinės informacijos ir komunikacijos parodos „Kinijos mobiliųjų telefonų“, „China Mobile“, „China Telecom“ ir „China Unicom“, trys pagrindinės telekomunikacijo...

Dėl 5G populiarumo ir dirbtinio intelekto, „Data Center Server“ procesoriai turi veikti aukštesniais dažniais ir turėti kelis sudėtingus našumą. Siekiant patenkinti greitojo ryšio ir skaičiavimo re...

Šiandien „Sinda Thermal Team“ baigė „100 vnt“ bokšto „Heatsink“ Ispanijos klientui, tai yra CPU aušinimo programos. „Heatsink“ naudoja aliuminio užtrauktuko pelekų litavimą su 5 vnt vario šilumos v...

Šiandien „Sinda Thermal Production“ komanda baigė ir išsiuntė 50 vnt litavimo „Zipper Fin Heatsink“ užsakymą. „Heatsink“ naudojamas vaizdo plokščių aušinimo programoms. Užsakymo dėka kroviniai bus ...

Neseniai „Computex“ kompiuterių parodoje Taipėjuje MSI taip pat demonstravo naujos kartos „NVIDIA RTX“ pavyzdinės vaizdo plokštės aušinimo dizainą. Pranešama, kad MSI naudoja dinaminius bimetaliniu...

Kolektyviniame interviu Penange, Malaizijoje 22 -ąjį vietos laiką, „Intel Logic Development“ viceprezidentas Williamas Grimmas teigė, kad „Intel 4NM“ proceso derlius buvo didesnis nei tikėtasi, ir ...

Vakar „Sinda Thermal“ iš Švedijos kliento gavo tyrimą dėl aliuminio IGBT ekstruzijos šilumos. Šis šiluma naudojama dažnių keitiklių aušinimo programoms. Dėkojame už tyrimą, „Sinda Thermal Engineeri...

Vakar „Sinda Thermal Team“ iš Korėjos kliento sulaukė naujos 200 vnt. Aliuminio ekstruzijos ventiliatoriaus aušintuvo paklausos, jie ieškojo pritaikyto ventiliatoriaus aušintuvo šildytuvo. Šildytuv...

Neseniai „ASUS“ paskelbė apie naujojo „TUF Gaming LC II 360 Argb“ skysčio aušinto radiatoriaus paleidimą, suteikdamas žaidimų grotuvus ir aukštos kokybės skaičiavimo vartotojus, turinčius puikų auš...

Remiantis pranešimais, TSMC intensyvina bendradarbiavimą su keliais aparatinės įrangos gamintojais, kad išspręstų pernelyg didelio šilumos išsklaidymo poreikių AI lustų ir serverių problemą. Susidū...

Vakar „Sinda“ „Thermal“ baigė ir surengė siuntą į klientų svetainę 50 vnt. AMD 1U CPU „Heatsink“ užsakymui. Ši CPU šilumos kriauklė yra skirta AMD 1U serveriams SP5 serijos procesoriams. Šilumos kr...