žinios

Prieš 2 savaites Ispanijos Cusotmeris išsiuntė „Gaming CPU“ aušintuvo „Heatsink“ užklausą į „Sinda Thermal“. „Heatsinks“ klientas norėjo nusipirkti poreikį palaikyti 500W galios TDP ir reikia RGB e...

Per pastaruosius dvejus metus „Icegiant“ turėjo labai patrauklią „Heatsink“, pavadintą „Prosiphon Elite“, kuris buvo išleistas 2019 m. Kaip prototipas. Tai šiek tiek primena oro vėsinimo ir skysčio...

Garų kamera yra naujo tipo dviejų fazių srauto šilumos išsklaidymo technologija, turinti tokius pranašumus kaip didelis šilumos laidumas, geros temperatūros vienodumas ir grįžtama šilumos srauto kr...

Prieš 2 savaites iš „Austria“ kliento gavome skystą šalto plokštelės užsakymą 5 vnt. Šiandien mes vykdome šaltos plokštelės trinties suvirinimo procesą, o šaltą lėkštę galima baigti iki rytojaus. A...

Prieš 2 savaites mes gavome prašymą iš Čekijos kliento, jie ieškojo vario garų kameros šėdos, kad galėtų aušinti 5G įrenginiu. Klientas norėjo atlikti greitą mėginių testą, prieš išleidžiant masinė...

Prieš kelias dienas mes gavome „Swden“ kliento 100 vnt aliuminio „Slied Fin Heatsik“ paklausos užsakymą. Tai skirta IGBT įrenginių programoms. Mes dirbame su tiekėju, kad kuo greičiau paruoštume ža...

„Sinda“ „Thermal Engineering“ komanda gavo „Aliuminium Zipper Fin CPU Heatsink“ iš Turkijos kliento užklausą. Šis CPU „Heatsink“ yra pagrįstas „Intel Skylake“ platformos programomis. „Heatsink“ diz...

Neseniai „Shinetsu Chemical Co., Ltd.“ paskelbė apie Silikono lakštų TC-BGI serijos kūrimą, skirtą šilumos išsklaidymui vis aukštesnei įtampos elektrinio garo komponentams. Šiuo metu elektrinės tra...

Neseniai „Enoix Corporation“ („Enoix“), naujos kartos 3D silicio anodo ličio jonų akumuliatorių dizaino gamintojas, paskelbė savo naujausią „Brakeflow ™“ technologiją, kuri yra vidinė akumuliatoria...

Dabartinė elektroninių pakuočių galia ir našumas didėja, o produkto dydis mažėja. Padidėjus produkto galios tankiui, reikia efektyvesnio šiluminio valdymo, kad būtų pasiektas geras našumas ir patik...

„Ponte Vecchio“ yra būsimas „Intel“ pavyzdinis skaičiavimo GPU ir pirmasis „Intel XE HPC“ aukštos kokybės skaičiavimo architektūros produktas. „Ponte Vecchio OAM“ skaičiavimo modulyje iš viso yra 1...

Pranešama, kad „Apple“ kuria „iPhone 16“ serijos grafeno aušinimo sistemą, kad išspręstų „iPhone 15 Pro“ perkaitimo problemą. Ši nauja šilumos išsklaidymo medžiaga turi puikų šilumos laidumą, kuris...